產(chǎn)品與市場(chǎng)
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請選擇產(chǎn)品類(lèi)別
智能終端產(chǎn)品
常規剛性產(chǎn)品
汽車(chē)產(chǎn)品
射頻與微波材料
金屬基板與高導熱產(chǎn)品
IC封裝產(chǎn)品
軟性材料產(chǎn)品
高速產(chǎn)品
特種產(chǎn)品
- HDI
- 不流動(dòng)P片
- 其它
- 超低介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 熱固性樹(shù)脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
- 特種粘合材料
- 中等介質(zhì)損耗
- 鋁基板
- 銅基板
- 撓性覆銅板
- 覆蓋膜
- 膠膜
- 補強板
- 常規FR-4.0
- 無(wú)鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無(wú)鹵無(wú)鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹(shù)脂銅箔
- 碳氫系列產(chǎn)品
- 導熱FR-4.0
- 汽車(chē)產(chǎn)品
- 智能終端產(chǎn)品
- 常規剛性產(chǎn)品
- 汽車(chē)產(chǎn)品
- 射頻與微波材料
- 金屬基板與高導熱產(chǎn)品
- IC封裝產(chǎn)品
- 軟性材料產(chǎn)品
- 高速產(chǎn)品
- 特種產(chǎn)品
輸入規格值篩選
產(chǎn)品列表
- 產(chǎn)品名稱(chēng)
- 產(chǎn)品簡(jiǎn)要描述
- CTI
- 熱導率（W/m·K）
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 應用領(lǐng)域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- S7045G
- 高速電路用中等介質(zhì)損耗，高耐熱無(wú)鹵層壓板材料
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- 4.30
- 0.010
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- S7045GH
- 高速電路用中等介質(zhì)損耗，高耐熱無(wú)鹵層壓板材料
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- 3.95
- 0.0095
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- S7040G
- 高速電路用中等介質(zhì)損耗，高耐熱無(wú)鹵層壓板材料
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- 3.72
- 0.0089
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- S7439
- 高速電路用低介質(zhì)損耗，高耐熱層壓板材料
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- 3.66
- 0.0060
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- S7439C
- 高速電路用低介質(zhì)損耗，高耐熱層壓板材料
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- 3.66
- 0.0060
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- S7439G
- 高速電路用低介質(zhì)損耗，無(wú)鹵，高耐熱層壓板材料
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- 3.74
- 0.0060
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- Synamic 6GX
- 高速電路用低介電常數，超低介質(zhì)損耗，無(wú)鹵，高耐熱層壓板材料
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- 3.73
- 0.0050
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- Synamic 6
- 高速電路用低介電常數，超低介質(zhì)損耗，高耐熱層壓板材料
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- 3.68
- 0.0036
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- Synamic 6N
- 高速電路用低介電常數，超低介質(zhì)損耗，高耐熱層壓板材料
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- 3.35
- 0.0021
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- Synamic8G
- 高速電路用極低損耗，高耐熱層，無(wú)鹵多層層壓板用材料
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- 3.66
- 0.0032
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