“國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中心”）于2011年12月由國家科技部批準組建，2016年3月通過(guò)國家科技部驗收，是中國電子電路基材行業(yè)工程技術(shù)研究中心，依托單位為廣東生益科技股份有限公司。

中心面向整個(gè)電子電路基材行業(yè)以及上下游相關(guān)行業(yè)發(fā)展中的關(guān)鍵性、基礎性和共性技術(shù)難題，通過(guò)自主研發(fā)、產(chǎn)學(xué)研結合、引進(jìn)吸收等多種途徑，進(jìn)行系統化、配套化和工程化的研究開(kāi)發(fā)，促進(jìn)科技成果向生產(chǎn)企業(yè)的轉移和輻射，推動(dòng)電子電路基材行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的持續創(chuàng )新和快速發(fā)展。

近年，中心及依托單位廣東生益科技股份有限公司承擔了多項國家和地方的科技計劃和技術(shù)創(chuàng )新項目。如承擔了火炬計劃項目“無(wú)鹵環(huán)保型FR-4覆銅箔層壓板及粘結片”（2007年）、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金計劃“高密度互連（HDI）專(zhuān)用系列涂樹(shù)脂銅箔（RCC）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”（2007年）、科技支撐計劃項目“IC 封裝用高性能覆銅板的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”（2007年）、“基于國產(chǎn)超細玻璃纖維材料的薄型覆銅箔板開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”（2007年）、國家發(fā)改委產(chǎn)業(yè)化專(zhuān)項“環(huán)保型高密度多層互連印制電路板用覆銅板”（2008年）、創(chuàng )新能力建設專(zhuān)項“高密度封裝用覆銅板研發(fā)試驗平臺建設”（2013年）等 。