生益科技

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產(chǎn)品與市場(chǎng)

選擇產(chǎn)品系列

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智能終端產(chǎn)品

常規剛性產(chǎn)品

汽車(chē)產(chǎn)品

射頻與微波材料

金屬基板與高導熱產(chǎn)品

IC封裝產(chǎn)品

軟性材料產(chǎn)品

高速產(chǎn)品

特種產(chǎn)品

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IC Substrate

IC Substrate

輸入規格值篩選

Tg

Td

CTE

產(chǎn)品證書(shū)

產(chǎn)品列表

產(chǎn)品名稱(chēng)

產(chǎn)品簡(jiǎn)要描述

Tg

Td

CTE

封裝基板用Low CTE基板材料

245

>400

13

封裝基板用高性能基板材料

280

>400

10

高Tg，Mini-LED 背光組用白色材料

180

374

1.9

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